華宇電子提供專業(yè)的存儲(chǔ)芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測(cè)解決方案。

年度員工集體生日會(huì)，暖心回顧華宇電子用心服務(wù)客戶，高質(zhì)量發(fā)展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時(shí)光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會(huì)的溫馨落幕，華宇電子2025年度集體生日會(huì)系列活動(dòng)圓滿收官。在這一年中，我們并肩同行，用汗水澆灌成長(zhǎng)，用奮斗書(shū)寫(xiě)青春，共同筑就了華宇電子這個(gè)充滿溫暖與能量的家園。我們以生日的名義，串聯(lián)起一整年的溫暖記憶，每場(chǎng)生日會(huì)都承載著公司對(duì)員工的深深關(guān)懷。 2025年的生日會(huì)不僅是慶祝儀式，更是華宇人成長(zhǎng)的見(jiàn)證： 在這里分享工作心得，交流生活感悟； 在這里結(jié)識(shí)跨部門(mén)伙伴，拓展友誼圈； 在這里感受領(lǐng)導(dǎo)關(guān)懷，增強(qiáng)歸屬認(rèn)同； 在這里暫時(shí)放下忙碌，享受片刻輕松。 這些溫馨聚會(huì)，為“用心服務(wù)客戶”注入了情感動(dòng)力，為“高質(zhì)量發(fā)展華宇電子”凝聚了人心力量；這些瞬間構(gòu)成了華宇人充滿正能量的奮斗記憶，讓青春年華在溫暖中綻放光彩。 感恩2025，期待2026，遇見(jiàn)更好的自己 站在2025的尾端，我們心懷感激；展望2026的開(kāi)啟，我們充滿期待。新的一年，讓我們繼續(xù)： 以客戶為中心，深耕服務(wù)，持續(xù)創(chuàng)新 以?shī)^斗者為榮，互相成就，共同成長(zhǎng) 以家園為紐帶，溫暖彼此，聚力前行 期待2026，我們都能遇見(jiàn)更好的自己，攜手創(chuàng)造華宇電子更輝煌的篇章！

華宇電子提供專業(yè)的存儲(chǔ)芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Window BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) FBGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension Process flow NAND Flash：BGA18*12(132B) NAND 圖示 Package信息 Package Outline Dimension eMMC：BGA13*11.5(153B) eMMC 圖示 Package信息 Package Outline Dimension TF卡：11x15x1.0UDP：24.8×11.3×1.4 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測(cè)解決方案。 產(chǎn)品請(qǐng)聯(lián)系： 【Memory類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 羊先生18956642996寧先生15205668832 【BGA類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 孫先生18956622837姚先生13365801569寧先生15205668832 【LGA/FC/QFN/DFN類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 何先生19856628226劉先生13916282364 【LQFP類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 陳先生18118748119鮑先生18815785911 【TSSOP類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 孫先生18956622837王女士15256676374 【SOP8(208MIL)/SOP18/SOP32/MSOP類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 胡先生15357786718王女士15256676374 【SOT類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢： 劉先生13866612996鮑先生18815785911

2025集成電路發(fā)展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國(guó)際博覽城二層隆重舉行。 屆時(shí)，華宇集團(tuán)將攜最新封測(cè)產(chǎn)品和技術(shù)精彩亮相。 展會(huì)信息 時(shí)間：2025年11月20日-21日 地點(diǎn)：成都西部國(guó)際博覽城二層 展位：D103-D104 演講信息 論壇：先進(jìn)封裝與測(cè)試（一） 主題：探索先進(jìn)封裝FCBGA發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn) 演講者：王釗 | 池州華宇電子科技股份有限公司 | 研發(fā)高級(jí)經(jīng)理 日期：2025年11月21日 | 星期五 時(shí)間：13:50-14:10 本屆大會(huì)以“成渝同芯，同屏共振”為主題，大會(huì)聚焦AI芯片、國(guó)產(chǎn)EDA、RISC-V、先進(jìn)存儲(chǔ)、Chiplet、異構(gòu)集成、3DIC、硅光技術(shù)等未來(lái)趨勢(shì)與熱點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場(chǎng)。大會(huì)從IC設(shè)計(jì)到先進(jìn)工藝，從芯片制造到先進(jìn)封測(cè)，從新產(chǎn)品、新技術(shù)到新應(yīng)用，構(gòu)建并推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度耦合。

華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲(chǔ)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測(cè)解決方案。 產(chǎn)品請(qǐng)聯(lián)系： 【Memory類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：                                  羊先生18956642996                                  寧先生15205668832 【BGA類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：                         …

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華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個(gè)由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。 ?硅麥的結(jié)構(gòu)? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實(shí)際上是一個(gè)由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測(cè)聲壓的變化，將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風(fēng)封測(cè)解決方案。

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢(shì)? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測(cè)分辨率0.5μm。 嚴(yán)格品控：多環(huán)節(jié)AOI檢測(cè)，潔凈度達(dá)顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應(yīng)力BG膜貼合、無(wú)氣泡作業(yè)。 分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質(zhì)量與交付? 包裝標(biāo)準(zhǔn)：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行業(yè)高良率要求，提供穩(wěn)定量產(chǎn)服務(wù)。 Stealth Dicing Process（激光隱切）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務(wù)。 技術(shù)特點(diǎn)? 完全干燥工藝：無(wú)需冷卻液或其他介質(zhì)，減少污染風(fēng)險(xiǎn)。 無(wú)截口損失：切割過(guò)程中材料損耗極低，提升利用率。 無(wú)切屑：避免碎屑對(duì)精密器件的影響，提高成品率。 高彎曲強(qiáng)度：切割后的材料結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，適用于高應(yīng)力環(huán)境。 切割道：適應(yīng)更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術(shù)可將能夠穿透材料的波長(zhǎng)的激光光束聚焦，在內(nèi)部聚焦并形成晶圓破裂的起點(diǎn)(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應(yīng)力，將其分離。該過(guò)程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過(guò)程與晶圓擴(kuò)展分離過(guò)程， ?隱切激光改制過(guò)程? 激光光束聚焦在晶圓內(nèi)部，形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內(nèi)部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過(guò)激光光束掃描沿著計(jì)劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個(gè) SD 層，然后連接裂紋。 根據(jù)SD層行為可以分為 晶圓擴(kuò)展分離過(guò)程  通過(guò)膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對(duì)已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會(huì)對(duì)晶圓的內(nèi)部裂紋狀態(tài)施加拉應(yīng)力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過(guò)延伸裂紋進(jìn)行的，因此沒(méi)有應(yīng)力施加在器件上。此外，由于基本上沒(méi)有截口損失，這會(huì)提高芯片成品率。 Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & …

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引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心舉行，此次展會(huì)聚焦可持續(xù)制造、綠色技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。華宇電子首秀展會(huì)，與全球伙伴相聚、共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展 展會(huì)介紹 一年一度的亞洲新加坡國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)。本次展覽面積24000平方米，展商數(shù)量570家，觀眾人數(shù)超過(guò)20000人。本次展會(huì)聚焦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，旨在拓展全球電子制造供應(yīng)鏈，為行業(yè)帶來(lái)前沿趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。 展會(huì)盛況 新加坡半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Southeast Asia 企業(yè)亮點(diǎn) 中國(guó)最具一站式封測(cè)服務(wù)的企業(yè) 公司分布長(zhǎng)三角、珠三角、服務(wù)全球芯片設(shè)計(jì)公司，為客戶提供就近化服務(wù) 掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)：封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、熱學(xué)仿真、測(cè)試硬件與程序設(shè)計(jì) 能夠及時(shí)響應(yīng)開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn) 總 結(jié) 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)服務(wù)提供商，公司始終以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)，服務(wù)賦能客戶為核心理念，依托智能化生產(chǎn)制造和全球化供應(yīng)鏈體系，為客戶提供從設(shè)計(jì)支持到量產(chǎn)交付的一站式服務(wù)。 未來(lái)，公司將繼續(xù)深耕高性能、高密度、高可靠性封測(cè)技術(shù)研發(fā)，布局大容量存儲(chǔ)與射頻芯片封測(cè)服務(wù)，與全球合作伙伴共建開(kāi)放創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁攜手同行，以技術(shù)突破定義行業(yè)高度，以精誠(chéng)合作共贏智能時(shí)代！   誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談！

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制、PLC、電機(jī)控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)：128引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：高端工控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。